台湾友顺科技集团公司

厦门集顺半导体制造有限公司位于集美北部工业区环珠路501号，由union-win development limited(英属维尔京群岛)、厦门海翼集团（原厦门机电集团有限公司）和厦门风险投资公司共同投资建设，是专业从事精密集成电路晶圆加工的高科技企业。公司的主要产品为半导体集成电路芯片，主要应用于通讯类电路、消费类电子、汽车电子类电路、逻辑电路（consumer logic ic）、功率集成电路、ic卡、单片系统集成电路、电子电力器件、led驱动、lcd驱动、仪器仪表ic等foundry加工. 公司从日本sony公司引进当前国际上的月生产能力为60k片6英寸集成电路晶圆生产线，一期装机设备月生产能力为40k。6英寸集成电路晶圆规模目前达到国内，东南沿海；工艺水平达到0.35微米，属目前国内6英寸集成电路晶圆的高水平。整线共有精密集成电路制造设备409台，其中包括单机价值上百万美元的光刻机、立式扩散炉、gsd离子注入机等等，都是目前国内的晶圆加工设备。 因公司6英寸集成电路生产线安装调试和后期生产运营的需要，诚聘海内外有志之士加盟，共创美好灿烂的明天！ [详细介绍]